一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层）,工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。

对于三阶的以二阶类推即是。



6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.

6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔.

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此类推三阶,四阶......都是一样的.