通讯设备主板|SMT贴片加工
点数：1134
器件种类：141
PCB尺寸： 192mm*182mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.45
焊接方式：双面回流焊接+人工焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
通讯数字板|PCBA加工
点数：2066
器件种类：158
PCB尺寸： 230mm*205mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+贴片加工
安防监控板|SMT贴片加工
点数：1832
器件种类：126
PCB尺寸： 225mm*175mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距：0.5
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
通讯设备主板|电路板PCBA代工代料
点数：1687
器件种类：108
PCB尺寸： 215mm*170mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.5
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
工业控制板|SMT贴片加工
点数：1435
器件种类：116
PCB尺寸： 200mm*105mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距：0.5
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
安卓主板|SMT贴片加工
点数：1245
器件种类：128
PCB尺寸： 182mm*138mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接
制程工序: smt加工+dip插件+清洗测试
3D显示驱动板 PCBA代工代料
点数：2320
器件种类：130
PCB尺寸： 160mm*158mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+贴片加工
3D显示驱动|PCBA加工
点数：2430
器件种类：136
PCB尺寸： 160mm*158mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+贴片加工
运动控制板|电路板SMT贴片
点数：1220
器件种类：136
PCB尺寸： 160mm*120mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接
制程工序: pcb制板+器件集采+贴片加工
IC 测试板|SMT贴片加工
点数：1630
器件种类：78
PCB尺寸： 240mm*200mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距：0.4
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
显示设备驱动板|PCBA贴片加工
点数：1580
器件种类：83
PCB尺寸： 160mm*150mm
阻容感最小封装尺寸: 0402
最小器件引脚间距：0.45
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
FPGA开发板|电路板贴片焊接
点数：5865
器件种类：215
PCB尺寸： 230mm*160mm
阻容感最小封装尺寸: 0201
最小器件引脚间距：0.4mm
焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工
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