PCB按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

 
详细参数及用途如下：

     94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

     94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

     22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

     CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

     CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

     FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，

     7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，

    FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保

    要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这

    个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

    什么是高Tg ？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温

   度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、
  熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170

  ℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定

  性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业

  的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为

  代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高

  Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

      PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。

 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树

 脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

 若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以

 玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型

(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的

 CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断

 提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

  目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地

 区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准

 ，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；

       PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有： 联茂/建滔/腾辉/生 益等

 ● 接受文件 ： protel99 　powerpcb/PADS   allegro  P-CAD2004 autocad  gerber或实板抄板等

 ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

 ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

 ● 加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm(8mil-157.5mil)

 ● 最高加工层数 ： 32Layers ● 铜箔层厚度 ： 1/3oz --4oz ● 成品板厚公差 ： 小于1.0板厚的+/-0.1mm(4mil) 　　大于1.0板厚的+/-10%

 ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

 ● 最小线宽/间距： 0.075mm(3mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

 ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.1mm(4mil)

 ● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

 ● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

 ● NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

 ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、OSP抗氧化、丝印兰胶碳油等

 ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）