SMT贴片加工中虚焊是最常见的一种问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

其实PCBA工艺有很多种，不同的工艺有不同的生产工艺，所以实际生产加工成本不一样，报价也不一样。1.单面SMT贴装这种贴装比较简单，因为只有一面要操作，所以比较容易实现。技术人员将焊膏放在组装焊盘上，裸板的焊膏印刷完成后，通过回流焊贴上其他相应的电子元件，然后进行回流焊。这个操作流程很简单，所以市场价格不算太高。但目前……

回流焊是SMT芯片技术中非常重要的一部分。前端PCB焊膏印刷和PCB贴片安装后，是形成元器件与电路板电器连接的重要环节。回流焊是通过内部加热将焊膏熔化成液体，将元器件和PCB焊盘焊接在一起，然后通过冷却将元器件和焊盘固化在一起。那么回流焊的重要工艺要求是什么呢？ 下面，深圳竞华科技将向大家详细介绍回流焊工……

PCB制造工序中，无论是单、双面板及多层板、最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也都是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。 　　液态感光油墨应用

电子通讯类产品的SMT贴片加工特点： 1、通讯电子SMT，用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要解决工业现场的串口通讯，专业总线型的通讯，工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备。无线通讯设备主要是无线AP，无线网桥，无线网卡，无线避雷器，天线等设备。 2、无铅锡膏选用美国……