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芯片IC载板
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芯片IC载板

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— DS7409-HGB

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

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