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高频半孔模组线路板
  • 高频半孔模组线路板

高频半孔模组线路板

层数:6层

材质:Synamic 6N  高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层材料

板厚:1.4mm

表面处理:沉金
颜    色:蓝油
铜    厚:1oz

最小孔径:0.15mm

外层线宽/线距:3/3.3mil

特点:精细线路,阻抗控制

运用领域:通讯领域


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