▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— DS7409-HGB

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜

耐 性：自由弯曲、折绕

公 差：±0.03mm

厚 度：0.15mm

补 强：正反面0.15mm钢片补强

制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠

表面处理：沉金(化金)1~2微英寸

最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm

层数：6层

材质：Synamic 6N  高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层材料

板厚：1.4mm

表面处理：沉金
颜    色：蓝油
铜    厚：1oz

最小孔径：0.15mm

外层线宽/线距：3/3.3mil

特点：精细线路，阻抗控制

运用领域：通讯领域

层数：8层

PCB尺寸： 150*150mm

板材：FR-4

板厚：1.6mm

铜厚：外层基铜1 OZ；内层基铜1 OZ

表面处理：沉金

最小线宽：5mil

最小线距：5mil

最小孔距：8mil

阻抗种类：4种

阻抗精度：±10%

产品类别：FPC多层板

应用：医疗机器设备

类型：四层FPC线路板

最小钻孔：0.2mm

最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm

成品厚度：0.2+/-0.03mm

补强：正面0.3mmFR4补强、两个0.2mm钢片补强

表面处理：沉金（镍厚120迈；金厚1迈）

层数：6层混压板

板厚：1.6mm

材料：PTFE+FR-4

线宽精度：±8μm

特殊工艺能力：埋盲孔、盘中孔工艺

技术优势：PTFE系列多层、混压技术

EA值：≤15um

运用领域：通讯

产品类型：混压高多层板

材质：FR4+Rogers4350B

应用领域：高频通讯

层数/板厚：10L/1.6mm

表面处理：沉金

线宽/线距：4/4mil

最小孔径：0.2mm

技术特点：特殊材料、混合层压、精细线路

产品类型：软硬结合板

材质：FR4+FCCL

应用领域：军工

层数/板厚：6L/1.6mm

表面处理：沉金

线宽/线距：16/16mil

最小孔径：0.3mm

技术特点：特殊材料，软硬结合工艺

产品类型：厚铜板

层数：12层

材质：FR-4  TG170

铜厚：6oz

板厚：4.0mm

表面处理：沉金

线宽/线距：5/5mil

最小孔径：0.3mm

技术特点：厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。

层数：14层

材料：FR-4

颜色：绿油

板厚：4.8mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.1mm

外层线宽/线距：2.5/2.5mil

内层线宽/线距：3/3mil

应用领域：芯片测试，半导体测试

技术特点：线密，线细，孔密 ，孔小

层数：10层

材质：FR-4

板厚：2.5mm

所用板材：FR4  TG170

表面处理：沉金

最小孔径：0.1mm

外层线宽/线距：3/3mil

特点：阻抗控制  线密  可靠性强

运用领域：航天设备