点数：2320

器件种类：130

PCB尺寸： 160mm*158mm

阻容感最小封装尺寸: 0402

最小器件引脚间距：0.4

焊接方式：smt贴片焊接+DIP插件焊接

制程工序: pcb制板+器件集采+贴片加工

SMT线数：3条全自动SMT贴片配套生产线SMT

日产能：500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，BGA返修台

可贴最小封装：0201,精度可达到±0.04mm

最小器件精确度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达±0.02mm