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FPGA开发板|电路板贴片焊接
  • FPGA开发板|电路板贴片焊接

FPGA开发板|电路板贴片焊接

点数:5865

器件种类:215

PCB尺寸: 230mm*160mm

阻容感最小封装尺寸: 0201

最小器件引脚间距:0.4mm

焊接方式:双面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工


点数:5865

器件种类:215

PCB尺寸: 230mm*160mm

阻容感最小封装尺寸: 0201

最小器件引脚间距:0.4mm

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制程工序: PCB制板+器件集采+贴片加工

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