盲孔：通过电镀孔连接PCB最外层电路与相邻内层。因为看不到对面，所以叫“盲通”。为了增加PCB电路层的空间利用率，“盲孔”工艺应运而生。这种制造方法需要特别注意钻孔的深度(Z轴)是否合适，但这种方法往往造成孔内电镀困难，所以几乎没有厂家采用；也可以预先在要连接的电路层中钻孔，然后将它们键合在一起，但是需要更精确的定位和对准设备。

盲孔位于印刷电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于连接表层电路和底层内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

在非通孔技术中，盲孔和埋孔的应用可以大大减小PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品的功能，降低成本，也使设计工作更加简单快捷。在传统的PCB设计和加工中，通孔会带来很多问题。首先，它们占据了大量的有效空间。其次，大量的通孔密集分布在一个地方，也给多层PCB的内部布线造成了巨大的障碍。这些通孔占用了布线所需的空间，它们密集地穿过电源和接地层的表面，也会破坏电源接地层的阻抗特性，使其失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

在PCB设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸已经逐渐减小，但如果板层厚度不按比例减小，过孔的深宽比就会增大，从而降低可靠性。随着先进的激光打孔技术和等离子干法腐蚀技术的发展，使得非穿透盲孔和埋孔的应用成为可能。如果这些非穿透孔的直径为0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，这将提高PCB的可靠性。

由于采用了非通孔技术，PCB上的大过孔会很少，可以为布线提供更多的空间。剩余空间可用于大面积屏蔽，以提高EMI/RFI性能。同时，更多的剩余空间也可以用于内层，以部分屏蔽设备和关键网线，使其具有最佳的电气性能。通过使用非通孔，更方便地扇出器件管脚，便于高密度管脚器件(如BGA封装器件)布线，缩短连接长度，满足高速电路的时序要求。