焊接点断开或不牢

焊接点断开或不牢的主要原因是板翘曲度过大、共面性公差不足以及润湿问题。板翘曲度过大可能导致焊接点断开或不牢，共面性不足也会影响焊接质量，润湿不良则会导致焊接点不牢固‌2。

连桥问题

连桥问题在细间距BGA组件中尤为突出，主要影响因素包括焊盘尺寸过大、焊膏坍塌等。焊盘尺寸过大可能导致过多的焊料量，导致相邻位置间的连桥；焊膏坍塌则会影响焊膏的分布，增加连桥的风险‌。

焊料成团

焊料成团是指在再流焊后，板上疏松的焊料团未去除，可能导致电气短路或焊缝得不到足够的焊料。主要原因包括焊粉、基片或再流焊预置未有效熔融，形成未凝聚的离散粒子‌。

虚焊

虚焊的本质是焊点未能形成稳定的机械与电气连接，主要成因包括焊接工艺缺陷（如温度曲线设置不当、焊膏印刷不均匀）、材料与污染问题（如焊球/焊盘氧化、基板污染）以及机械应力与热膨胀不匹配‌。

冷焊

冷焊现象会削弱焊点的机械完整性，引发电气失效或功能性的间歇性失效。主要原因是再流焊过程中焊料未达到足够的温度，导致润湿不良‌。

开路问题

开路问题会影响电路的正常工作，主要原因包括焊膏印刷质量不佳、贴装位置偏移、共面度问题和基板的可焊接性问题。此外，过度的机械应力也可能导致焊点裂逢，从而引发开路‌。

受热不均匀

受热不均匀问题在电子制造过程中常见，尤其是在多层板设计和屏蔽元器件附近。热流在完全再流之前传导出去，导致加热不均匀或不足‌。