• 基材：柔性电路板（FPC）的基材通常采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）薄膜。聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于高要求的电子产品应用；而聚酯材料则具有较低的成本和较好的柔性性能，适用于一般的消费电子应用。聚酰亚胺薄膜主要用于制作电路线路和覆盖膜，而聚酯薄膜也用于制作电路线路和覆盖膜，提供良好的绝缘性能。

• 导电层：导电层是FPC柔性电路板的核心部分，通常采用压延铜箔或电解铜箔制作。铜箔是一种金属材料，具有良好的导电性能和延展性能。铜箔的厚度和导电性能对FPC柔性电路板的品质和性能有很大影响。

• 覆盖膜：覆盖膜用于保护FPC柔性电路板的导电层，防止其受到外界环境的侵蚀和损害。常用的覆盖膜材料有聚酯树脂、聚氨酯等。聚酯树脂是一种高分子材料，具有良好的透明性、绝缘性和机械强度，能为FPC柔性电路板提供良好的绝缘性能。聚氨酯则具有良好的耐磨性、弹性和防水性能，能为FPC柔性电路板提供良好的防水性能和耐磨性能。

此外，生产FPC的工序繁杂，根据客户需求，将用到多种辅材，如FR-4等级材料、PI胶带、TPX阻胶膜、EMI电磁膜、导电胶等，这些辅材主要用于辅助安装与适应使用环境。