‌FPC（柔性电路板）设计涉及多个关键方面，包括材料选择、布局设计、补强设计等。以下是一些FPC设计的主要要点：‌

1. ‌材料选择‌：

   • 侧键和主按键通常选用18/12.5的双面电解铜，确保在弯折8次以上没有异常。
   • 连接线也使用18/12.5的双面电解铜，满足连接需求。
   • 滑盖板材料选择上，双层滑盖板使用1/30Z的单面无胶电解铜，而双面滑盖板则使用1/30Z的双面无胶电解铜，以保证柔软性和延展性。
   • 多层板选用1/30Z的无胶电解铜，确保柔软且具有延展性。
   • 辅材如胶纸的选择依据是否需要‌SMT（表面贴装技术）来决定是否使用耐高温胶纸。

2. ‌布局设计‌：

   • FPC设计需预设基本的路线和样式，考虑机器的体积和关键元件的位置。
   • 电路设计时要注意往返曲折运用的局部，原则上使用单面FPC，复杂线路则使用双面FPC，并注意避免形成空洞以影响耐折性。
   • FPC设计与PCB设计基本相同，但FPC较柔软，不方便组装及焊接，需在元器件背面或插头等非弯折区增加刚性材料做支撑或方便组装，这些刚性材料称为补强。

3. ‌补强设计‌：

   • 补强材料包括‌PI补强、‌钢片补强和‌FR4补强。PI补强适用于带有拔插手指的插头板，钢片补强需注意避免短路风险，FR4补强则用于其他需要增加厚度和刚性的位置。
   • ‌我司支持FPC补强区域设计功能，可以直接放置补强区域并设置材质、厚度等属性，提高设计效率。

4. ‌其他注意事项‌：

   • FPC设计还需考虑电流容积、热预设、导体局部使用的铜箔厚度等因素，以确保电路的绝缘性和耐久性。
   • FPC软硬结合板结合了柔性电路板的轻盈和自由弯曲特性以及硬质电路板的稳定性和高效能，适用于可穿戴技术和智能设备等对性能和可靠性要求极高的产品。