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金手指多层电路板
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金手指多层电路板

产品类型:金手指多层线路板

层数:16层

材质:FR-4  TG170

应用领域:工业设备

板厚:2.0mm

表面处理:沉金+金手指

线宽/线距:0.075mm/0.075mm

最小孔径:0.15mm

技术特点:采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金.    



产品类型:金手指多层线路板


层数:16层

 

材质:FR-4  TG170

 

应用领域:工业设备


板厚:2.0mm

 

表面处理:沉金+金手指

 

线宽/线距:0.075mm/0.075mm

 

最小孔径:0.15mm

 

技术特点:采用镀金实际上指的是厚金,硬金,又叫插头镀金,并不是指的整板镀金,软板。这种金特点的是比较硬,可以镀很厚,耐插拔,很多时候我们听到的金手指卡板,就是指的这类型的板子。    

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