金手指多层电路板
产品类型：金手指多层线路板
层数：16层
材质：FR-4 TG170
应用领域：工业设备
板厚：2.0mm
表面处理：沉金+金手指
线宽/线距：0.075mm/0.075mm
最小孔径：0.15mm
技术特点：采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金.
高频板
最高层数：16常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、台耀、旺灵
制作结构：单一材料、混合层压、金属基复合
表面处理：铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡
运用领域：通讯
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