回流焊是SMT芯片技术中非常重要的一部分。前端PCB焊膏印刷和PCB贴片安装后，是形成元器件与电路板电器连接的重要环节。回流焊是通过内部加热将焊膏熔化成液体，将元器件和PCB焊盘焊接在一起，然后通过冷却将元器件和焊盘固化在一起。那么回流焊的重要工艺要求是什么呢？

下面，深圳竞华科技将向大家详细介绍回流焊工艺要求：

目前，SMT芯片加工中的回流焊技术已经广泛应用于电子制造领域。我们日常生活中使用的所有电子产品，工业、医疗、通信等电路板、芯片加工元件都是通过这种回流焊工艺焊接到PCB板上的。这种工艺的优点是每个温区的温度设定容易控制，贴片完成后，炉内可以及时通过线体的同一轨道，避免氧化。如果是双轨，也可以同时回流焊接不同的PCBA，制造成本更容易控制和降低。该装置的原理是通过设定的温度，通过装置内部电路控制加热。还有，将氮气加热到设定温度后，通过上下热风滚动循环加热，直到PCB和元器件受热均匀，焊膏达到一定熔点(无铅217摄氏度)实现元器件引脚和PCB焊盘的焊接，然后固化。

1.要结合锡膏厂商提供的温度曲线，合理设置实际贴片加工PCB板回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接，包括线路板材质、厚度、接地面积、PCB板子大小、元器件大小以及吸热量等综合因数

3.回流焊焊接过程中严防传送带震动，要实时监管查看及保养设备。

4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。冷焊（冷汗称为锡膏融化不充分的一种现在）肉眼是很难判断的，造成电路连接性能不良。

5.检测焊点表面是否光泽、焊点形状是否呈半爬状、焊点周边是否有锡球和残留物情况、短路和假焊的情况。特别要检查PCB表面颜色变化，如果出现变色，说明针对于目前贴片加工的PCBA板子的温度设置是偏高的。并根据检查结果调整合理的温度曲线。要不定时的在回流炉后端检测焊接质量，避免批量性焊接出现问题，减少不必要的损失。